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【提携】半導体製造でIBMと−サムスン

1 :パクス・ロマーナφ ★:04/03/08 13:10 ID:???
IBMとSamsung Electronicsは、半導体製造に関して3件の契約を結んだ。
この契約で、IBMの技術をベースとしたチップの種類が増えることになるか
もしれない。

Samsungは5日(米国時間)、同社がIBMのチップ製造技術に関するライセン
ス契約と、IBM Microelectronicsのチップ製造サービスの利用契約を同時に
結び、また将来のチップ製造プロセス開発に重点を置いたIBMが後援する
パートナーシップに参加したことを発表した。

(以下略)

http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20040308-00000003-cnet-sci

2 :名無しさん@お腹いっぱい。:04/03/08 13:13 ID:TS9CymuV
サムスン電子がIBMとチップ製造技術をライセンス、次世代プロセッサを視野に
http://book.2ch.net/test/read.cgi/bizplus/1078513313/

これとは何が違うの?>>1

3 :天災業腹 ◆YEMAGICec6 :04/03/08 13:14 ID:Gpj45TXm
重複のような

サムスン電子がIBMとチップ製造技術をライセンス、次世代プロセッサを視野に
http://book.2ch.net/test/read.cgi/bizplus/1078513313/

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